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型號(hào):ZSSC3018BA1B
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制造商:
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描述:WAFER (UNSAWN) - BOX
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RoHs狀態(tài):RoHS
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型號(hào):ZSSC3018BA2C
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制造商:
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描述:DICE (WAFER SAWN) - FRAME
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RoHs狀態(tài):RoHS
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型號(hào):ZSSC3016DI1B
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制造商:
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描述:WAFER (UNSAWN) - BOX
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RoHs狀態(tài):RoHS
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型號(hào):ZSSC3026CC1C
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制造商:
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描述:DICE (WAFER SAWN) - FRAME
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RoHs狀態(tài):RoHS
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型號(hào):ZSSC3018BA1C
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制造商:
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描述:DICE (WAFER SAWN) - FRAME
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RoHs狀態(tài):RoHS
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型號(hào):ZSSC3018BA3W
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制造商:
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描述:IC INTFACE SPECIALIZED SGNL COND
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RoHs狀態(tài):RoHS
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型號(hào):ZSSC3026CC1B
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制造商:
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描述:WAFER (UNSAWN) - BOX
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RoHs狀態(tài):RoHS
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型號(hào):ZSSC3016CC1B
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制造商:
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描述:WAFER (UNSAWN) - BOX
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RoHs狀態(tài):RoHS
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型號(hào):ZSSC3016CI1B
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制造商:
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描述:WAFER (UNSAWN) - BOX
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RoHs狀態(tài):RoHS
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型號(hào):ZSSC3018KITV1P0
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制造商:
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描述:ZSSC3018KIT EVALUATION KIT V1.0
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RoHs狀態(tài):RoHS
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型號(hào):ZSSC3016CI1C
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制造商:
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描述:DICE (WAFER SAWN) - FRAME
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RoHs狀態(tài):RoHS
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型號(hào):ZSSC3015NE2T
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制造商:
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描述:IC INTFACE SPECIALIZED SGNL COND
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RoHs狀態(tài):RoHS
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型號(hào):ZSSC3016CC1C
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制造商:
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描述:DICE (WAFER SAWN) - FRAME
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RoHs狀態(tài):RoHS
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型號(hào):ZSSC3016CC6B
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制造商:
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描述:WAFER (UNSAWN) - BOX
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RoHs狀態(tài):RoHS
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型號(hào):ZSSC3018BA2B
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制造商:
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描述:WAFER (UNSAWN) - BOX
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RoHs狀態(tài):RoHS
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型號(hào):ZSSC3016KITV1P1
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制造商:
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描述:ZSSC3016KIT EVALUATION KIT V1.1
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RoHs狀態(tài):RoHS
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型號(hào):ZSSC3016CI1BP
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制造商:
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描述:WAFER (UNSAWN) - BOX
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RoHs狀態(tài):RoHS
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型號(hào):ZSSC3016CI6B
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制造商:
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描述:WAFER (UNSAWN) - BOX
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RoHs狀態(tài):RoHS
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型號(hào):ZSSC3018BA2D ES
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制造商:
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描述:DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
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RoHs狀態(tài):RoHS
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型號(hào):ZSSC3016BOARDV1P1
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制造商:
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描述:ZSSC3016 ANALOG-DIGITAL-BOARD V1
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RoHs狀態(tài):RoHS
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